引領半導體超精密加工新紀元
在傳統機械加工領域，孔加工一直是難題之一。隨著加工深度的提升，排屑和熱散問題使得孔內加工愈加困難。當涉及微小孔加工時，這些挑戰更為複雜。微小孔徑增加了摩擦與震動，從而影響孔表面的加工品質。在半導體、3C產品等高精度行業中，微小孔加工是製造晶片封裝與測試的關鍵技術，因此掌握微小徑鑽孔技術相當重要。
ATOM：微小徑鑽頭領域的專家
創立於1934年的日本齋藤製作所株式會社，在超過90年的歷史中，專注於各種微小徑精密刀具的研發，尤其是在硬質合金切削工具方面，ATOM鑽頭的最小鑽徑可達到Ø 0.015mm，成為全球超微小徑鑽頭領域的領導者。ATOM品牌的產品廣泛應用於金屬/非金屬加工、模具、半導體、醫療、航空航太等領域，其微小孔鑽頭的精度和可靠性享譽全球。
ATOM擁有超過6000種標準鑽頭，每Ø 0.01一個標準規格，能滿足不同客戶的需求，並可根據客戶需求提供訂製鑽頭、刀具。ATOM品牌已廣泛受到亞洲、北美和歐洲市場的認可，尤其是其Ø 3 mm以下的微小徑鑽頭，已成為精密加工領域的代表。
ATOM微型鑽頭：挑戰半導體超微孔加工技術
針對晶片封裝測試中的微小孔加工難題，ATOM推出了多個解決方案，以下兩個系列在業界備受推崇：
ADR標準系列鑽頭
ADR系列的最小直徑可達Ø 0.02mm，直徑公差小於−0.005mm，適用於鋼材、非鐵金屬及樹脂等材料的微小孔加工。岳崴科技為ATOM台灣及中國地區總代理，備有充足庫存，提供高效交付服務。
ADR-SV標準塗層系列鑽頭
ADR-SV系列鑽頭具備耐磨FCS塗層，適用於軟鋼與高硬度鋼（HRC50）的微小孔加工。該系列設計了較寬的切屑槽，並在切削刃邊緣進行磨光處理，顯著提高了排屑順暢度和加工品質，有效延長鑽頭壽命。
ATOM超微型鑽頭技術優勢
ADR與ADR-SV系列能適應金屬、陶瓷及工程塑膠等材料，經測試，與市場同類產品相比，ATOM鑽頭的切削壽命提高80%以上，成為IC Socket晶片測試座等高精度微小孔加工的理想選擇。
岳崴科技：ATOM台灣與中國總代理
岳崴科技作為ATOM的台灣及中國地區總代理，提供超過20年的微小孔加工技術服務，並擁有豐富的現貨庫存，能為客戶提供專業的技術分析和需求建議。此外，岳崴憑藉強大的供應鏈優勢，實現標準鑽頭的一周內現貨交付，協助客戶快速完成加工需求。
結論
隨著AI突起與半導體市場需求的不斷增長，微小孔加工關鍵技術更顯重要。ATOM的頂級微鑽技術，正幫助相關企業突破精密加工的技術瓶頸，迎接半導體加工的新時代。岳崴科技期待與更多合作夥伴攜手，共同提升台灣及中國市場的加工技術水準。
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