隨著輝達NVIDIA、ChatGPT、DeepSeek等大模型掀起的新一輪AI熱潮，晶片越來越成為大眾關注的焦點，人工智慧、5G通訊、高效能運算等領域的高速發展，都離不開高階晶片製造的支持。
隨著晶片封裝類型越來越複雜，為了確保晶片的良品率，晶片測試成為晶片出廠的重要環節，晶片測試座作為晶片測試過程中的關鍵治具，尤其在這個晶片尺寸不斷縮小、訊號傳輸速度不斷提高的時代，愈發受到業界的重視，推動產品向著更穩定、更可靠方向邁進。因此，每一款晶片的成功面世，背後都離不開晶片測試座 (IC Socket）！
Socket材料微孔加工，半導體產業新藍海
根據研調機構 Yole Group 的分析，全球半導體測試座市場涵蓋封裝測試（Package Test）、系統級測試（System Level Test）、工程測試（Engineering Test）等類別，市場規模預估將自 2024 年的 11.93 億美元成長至 2029 年的 15.5 億美元，期間的年複合成長率為 5.4%。
晶片測試座，其原理在於利用微孔對針體的物理限位，確保每個針腳在極小公差範圍內，保持一致的接觸角度與位置，從而避免訊號干擾、接觸不良等問題。正因如此，測試座上的微孔不僅直接決定了測試座的電氣性能表現和使用壽命，更是實現高速、高密度晶片穩定測試的基礎製程核心。
目前晶片測試座（Socket）常用材料為工程塑膠及可加工陶瓷等，具備高強度、高硬度特性，加工難度較高。且微孔直徑通常在數十至幾百微米之間，還需實現μ級精度控制，並兼顧垂直度與光潔度，以確保彈簧針導向精準、接觸穩定。
應對Socket材質極致微孔加工，ATOM兩大系列榮譽登場
如何實現Socket材料的極致微孔加工需求？微小徑鑽頭專家——日本ATOM，專為晶片封裝測試中的微孔加工挑戰推出兩大高性能系列產品，協助半導體相關領域高效突破微孔加工挑戰！
1、ADR標準系列鑽頭
ADR系列最小直徑可達Ø0.02mm，直徑公差小於−0.005mm，適用於鋼材、有色金屬及樹脂等材料的微小孔加工。
2、ADR-SV標準塗層系列鑽頭
ADR-SV系列鑽頭採用耐磨FCS塗層，適用於軟鋼及高硬度鋼（HRC50）的微小孔加工。此系列設計有較寬的切屑槽，並對切削刃邊緣進行拋光處理，大幅提升排屑順暢性和加工品質，有效延長鑽頭使用壽命。
經過反覆測試，以及市場的廣泛驗證，ATOM兩大系列微鑽在Socket材料微孔實際加工中擁有出色的表現，並因此廣受市場好評，以下為ATOM微鑽實測案例分享：
1、工程塑膠（Engineering-plastics）
2、可加工陶瓷（Machinable Glass Ceramic）
除了廣泛應用於不同材質的晶片測試座（Socket）上，兩款鑽型也適用於陶瓷塑膠、單晶矽、鋁等多種高性能材料，在高精密結構製造與電子元件加工等領域具有重要應用價值。
3、陶瓷塑膠（PEEK Ceramic)
4、單晶矽（Single crystal silicon)
5、鋁（Aluminum)
ATOM微鑽先進的塗層、排屑設計，強悍的硬質合金基體，使ADR及ADR-SV系列在進行金屬、非金屬、陶瓷材料及工程塑膠等材料微小孔加工時，擁有無與倫比的加工品質及加工效率。經過反覆測試，在同等工況下，其切削壽命遠超過市場同類產品80%以上，是晶片測試插座等微小孔加工的理想選擇！
岳崴科技：以世界頂尖技術，協助精密孔加工再升級
岳崴科技是日本ATOM品牌在台灣地區的總代理，專注於高品質微小徑刀具的推廣與服務。依托ATOM微鑽原廠強大的製造與品控能力，以及岳崴科技在物流供貨與技術支援方面的優勢，現可提供包括標準鑽頭ADR、標準塗層鑽頭ADR-SV、定點鑽NC、去屑鑽頭ASWR/ASW D、類鑽石塗層鑽頭ADR-DLC、同柄徑鑽頭ADS以及十字槽系列鑽頭SXG等多個系列在內的豐富產品線，全面滿足各類高精密微孔加工需求，協助客戶實現加工品質與效率的雙重提升。
1、現貨供應：
岳崴科技擁有豐富的現貨庫存，可支援ADR標準鑽頭系列以及ADR-SV標準塗層鑽頭系列Ø0.02mm~ Ø1.0mm（每Ø0.01mm一個標準規格）的現貨供應。
2、高效率交貨：
岳崴科技擁有20多年微細孔加工技術服務經驗，不僅為客戶提供專業的需求分析和應用建議，更可依托強大的供應鏈優勢幫助客戶實現標準鑽頭一周內現貨交付。
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根據美國半導體產業協會（SIA）數據，2024年全球銷售額已達6,305億美元，年增19.1%，首次突破6,000億美元，AI晶片與記憶體晶片需求爆發成為關鍵引擎。
如今，AI、機器人等高科技領域需求大增，晶片測試座（Socket）微孔加工作為晶片封裝測試環節中的關鍵，其技術水平直接關係到整體測試精度與可靠性。岳崴科技期待透過技術持續創新與製程突破，為半導體高階晶片測試提供堅實支撐，讓更精密、更有效率的微孔加工技術加速助力半導體領域核心技術自主可控。
【國際半導體展｜SEMICON Taiwan 2025展會資訊】
展覽時間：2025年9月10日 ~ 2025年9月12日
展覽地點：台北南港展覽館2館1樓(台北市南港區經貿二路2號)
岳崴科技展位：Q5737
岳崴科技誠摯邀請您參觀 SEMICON Taiwan 2025！
我們誠摯邀請您蒞臨 Q5737 展位，親身體驗 ATOM 超微型鑽頭 在精密加工上的技術突破，深入了解其於半導體製程中的應用潛力。
讓我們一同探索製造技術的未來，開啟高效與高精度的新篇章！
