混和光束技術 ─ MultiWave Hybrid™
美國 Universal Laser Systems 成功開發出全球首創的 MultiWave Hybrid™ 專利技術，可在同一雷射系統中同時發射三種不同波長的雷射光束，並能融合 CO₂ 雷射與 Fiber光纖雷射於同一光路中運作。此創新技術使設備能針對複合式或特殊有機材料進行精密加工，達到最佳的加工品質與效率。
不同波長的雷射光源亦可獨立運作，無需更換機台即可完成多樣材質的加工，大幅簡化製程流程，真正實現「一機多用」的智慧化應用。
三種波長應用範圍
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CO2 雷射 10.6 μm：適用於壓克力、木材等通用材料的雕刻與切割。
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CO2 雷射 9.3 μm：適用於薄膜與塑料材質的精密切割。
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Fiber 光纖雷射 1.06 μm：金屬打標與表面處理。
傳統挑戰與創新突破
以往，針對不同材料需使用不同波長的雷射加工機，不僅佔用空間、成本高昂，還需頻繁切換設備。雖然部分系統已能整合 CO₂ 與 Fiber 雷射，但由於波長焦點不同，仍需針對各波長分別調整焦距與高度，操作繁瑣。
Universal Laser Systems 的 MultiWave Hybrid™ 技術，透過專利光學器件設計，使多種雷射光束可同時聚焦於相同焦點位置，實現真正的混和光束加工。
例如，針對內含金屬絲網的樹脂複合材料，可同時照射 CO₂ 與 Fiber 雷射，以單一道掃描線完成精準切割，實現傳統技術難以達成的加工品質。
(延伸閱讀：探索杜邦™ Pyralux® AC軟板基材的雷射加工應用)
技術優勢
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同時支援多波長輸出，靈活對應多種材料。
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單一機台即可完成異質材料加工，節省空間與成本。
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同軸聚焦光學設計，確保加工品質穩定一致。
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適用於難加工、複合或特殊膠合材料。
