BNC2010/2020 – 帶塗層的SUMIBORON，適用於淬火鋼
穩定且刀具壽命長的王牌產品，可降低成本
提供可進行高效加工的刀片。
一次性刀片Break-Master，該系列增加了適用於輕型加工的LV 型斷屑槽和適用於精加工的FV 型斷屑槽。
■可進行高精度加工的材質，適用於需要良好的表面粗糙度和尺寸精度的精加工。
■新開發的CBN 基體鍍有一層TiCN，進一步提高了耐磨性。
■新開發的特殊多層塗層減少了邊界磨損並能夠穩定地實現出色的表面光潔度。
■通用的材質，適用於普通淬火鋼加工。
■新開發的堅韌CBN 基體，鍍有一層極其耐磨的TiAlN 塗層。
■採用附著能力極強的塗層以減少分層，可以實現更穩定的加工和更長的刀具壽命。
SUMIDIA 斷屑金剛LD/GD 型- 斷屑槽
可在對鋁合金進行精加工到半精加工時，實現優異的切屑控制
■解決了切屑控制問題，顯著提高了工作效率
■2 種斷屑槽涵蓋了多種應用
■採用了高韌性的DA1000 材質，可實現穩定、長久的刀具壽命
在精加工中實現優異的切屑控制
三維精加工斷屑槽設計和鋒利的切削刃可實現優異的表面質量和出色的切屑控制
半精加工中實現優異的切屑控制
憑藉三維半精加工斷屑槽設計，可以在從半精加工到普通切削的多種切削應用中實現穩定的切屑控制
Mold Finish Master NPD – 直接在燒結硬質合金材料上進行銑削
納米多晶金剛石刀具“SUMIDIA 無粘接劑”銑刀
SUMIDIA 無粘接劑銑刀是一種多晶金剛石刀具，在不使用粘接劑的情況下直接讓納米級金剛石晶粒具備了高強度。SUMIDIA 無粘接劑銑刀比單晶金剛石刀具更堅硬而且不會開裂。因此，它能夠加工硬脆的材料，例如硬質合金，還允許採用新的加工方法。
SUMIDIA 無粘接劑銑刀是一種純金剛石銑刀，但不同於單晶金剛石的是，它不具備各向異性。因此，它具有優異的耐磨性和更少的不均勻磨損。
由於具有多晶結構，SUMIDIA 無粘接劑銑刀像單晶金剛石銑刀那樣不會開裂，並具有優異的抗崩性。
結構和硬度的對比
Mold Finish Master SUMIDIA 無粘接劑型球頭立銑刀“NPD 系列”
■NPD 型銑刀採用了更堅硬的納米多晶金剛石切削刃，可以對硬質合金進行直接鏡面級精加工，令現有的單晶或多晶金剛石望塵莫及。
■最適合對硬脆的材料（包括硬質合金）進行精加工。
■鋒利的切削刃和經過優化的刃口處理可加工出優異的加工表面質量。
■可執行高精度加工和實現較長的刀具壽命。
■切削刃的高形狀精度和金剛石的優異耐磨性可長時間保持出色的尺寸精度。
無結合劑鑽石 NPD10
適用於超高精度加工
- 採用無結合劑奈米多結晶鑽石技術，具備超高硬度與優異的耐磨耗性，專為硬質合金與硬脆材料的高精度加工而設計。
優異的刀具壽命與加工效率
- 與傳統鑽石工具相比，其穩定的尺寸精度與長時間刀具壽命，讓使用者能顯著減少換刀次數、提升加工效率並降低總體成本。
鑽石 DA90
硬質合金和硬脆材料粗加工的秘密武器
- 採用粗粒多晶鑽石結構、強化粒子間結合力，大幅提升耐磨耗性與抗崩損性。即便在高負荷粗加工條件下，仍能長時間維持高鋒利度與加工穩定性。
採用SUMIDIA NF刀片
- 透過優化設計和採用大量生產技術，可以保持與傳統型號相同的性能，同時實現出色的成本效益。
應用範圍（硬質合金）
精加工/NPD10
粗加工/DA90
無結合劑CBN刀具 NCB100
適用於高效精加工
- 奈米多晶CBN具有優異的硬度和導熱性，面對鈦合金、Co-Cr 合金等難削材，實現高效率、高精度加工與壽命全面提升。
長時間保持優異的尺寸公差和加工表面粗糙度
- 與傳統材質相比，刀具更換次數減少，從而提高工作效率並降低總成本。
奈米多晶 CBN SUMIBORON 無黏合劑
- 與傳統 CBN 等級相比，其硬度更高、導熱性更好，可確保在與鈦合金和鈷鉻合金等特殊合金一起使用時具有更高的效率和更長的刀具壽命。
住友鑽石無結合劑鏜孔刀 DABX型
採用高硬度奈米多結晶鑽石
能應對Ø3.0mm 的小徑銑削加工，且能實現精細表面粗糙度 Rz 3.0µm。對於取代放電加工的轉切削化、研磨工程短縮有極大貢獻。
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