電子科技│電子零組件、半導體、面板的雷射應用

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雷射非常適合加工半導體晶片，不論是切割、打標、鑽孔、量測、退火、取下製程都需要雷射來完成，而這幾項半導體製程，運用UNIVERSAL雷射細加工都具有相對的優勢，在細加工(Micro processing)的部份，脈衝愈短，對於工件的熱影響區(heat zone)愈小，加工的精度越高。

 

UNIVERSAL優勢

■Universal的高功率密度聚焦光學元件 (HPDFO)™可實現更高的精度。

■精度比傳統切割方式高，切割精度可達 +-0.1 mm，雕刻精度可達 2000 DPI

■可製作極精細小特徵的複雜幾何形狀

■MultiWave Hybrid ™技術是一項專利功能，它允許將雷射波長的任意組合聚焦到同一焦平面內的同一焦點，並同時或依次使用。目前，MultiWave Hybrid 系統提供 10.6 µm、9.3 µm 和 1.06 µm 雷射波長

■廣泛的材料兼容性，從多種雷射波長中進行選擇的能力極大地擴展了兼容材料的範圍。

■更易於使用，ULS 智能材料數據庫自動為多波混合工藝提供優化的雷射設置。

 

UNIVERSAL客戶應用實例