在精密加工與半導體製造中，鑽孔品質直接影響到產品的可靠度與良率。為了協助客戶提升加工效率與鑽孔品質，ATOM日本原廠與岳崴科技每兩個月舉辦一次技術研討會，分享業界最新的加工解決方案。
本次研討會中探討客戶常見問題包括：
- 如何讓鑽孔更順暢、孔壁更光滑無毛刺
- 不同加工情況（淺孔、深孔、較大孔徑）的最佳加工模式
- 半導體關鍵零組件鑽孔難題
- 鑽孔時應該選擇哪種冷卻方式？
ATOM原廠工程師針對以上問題進行了深入解答，並提供實務建議。
「鑽孔加工時應該選擇哪種冷卻方式？」
針對此議題，ATOM 原廠提出了專業解答與建議，並歸納出多種情境下的適用冷卻方式，協助客戶提升加工品質與穩定度。
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氣冷（X）
- 無切削液，容易造成微鑽斷裂
- 不建議用於精密或深孔加工
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MQL 微霧潤滑切削（O）
- 適合 Ø0.2~Ø0.1 以下的超微小徑鑽孔
- 提高加工精度與減少環境污染
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水溶性切削液（◎ ATOM鑽孔標配/最推薦）
- 適合大多數金屬材質
- 提供良好的冷卻、潤滑和清潔效果
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油性切削液（△ 視材質而定）
- 適合深孔加工、重切削等
- 但不一定適用所有工件材質
選擇切削液時的六大考量因素
除了加工需求，選擇冷卻方式時還需同時評估以下條件：
- 材料特性：不同材質（鋼、鋁、鈦合金等）對切削液有不同需求
- 加工方式：車削、銑削、磨削等各自對冷卻有不同要求
- 機床條件：高轉速、重負荷機床需要特定冷卻性能
- 工作環境：需考慮場地溫度、濕度與通風情況
- 成本考量：包含切削液購買成本、壽命與維護成本
- 碳排影響：隨著碳費即將實施，加工過程中的環境影響也需被重視
📩 如果您在鑽孔加工中遇到問題，歡迎 點我線上討論 與我們聯繫！
半導體展活動預告：深入解析ATOM鑽頭如何突破半導體製程加工難題
岳崴科技也將於SEMICON Taiwan 2025現場開講舞台進行專題講座，邀請到日本ATOM原廠技術工程師，將分享ATOM微鑽對於「半導體關鍵製程零組件加工技術的提案與應用」，助您掌握產業最新脈動與加工解決方案，歡迎到現場一起共襄盛舉！
開講時間：9/12 (五) 10:40 – 11:00 (開講舞台Q5356)
SEMICON Taiwan 2025展覽資訊
展覽日期：2025年9月10日 (三) ~ 9月12日 (五)
展覽時間：10:00~17:00 (最後一日參觀至16:00)
展覽地點：台北南港展覽館2館1樓
岳崴展位：Q5737
專家開講：9/12 (五) 10:40 – 11:00 (開講舞台Q5356)
歡迎您親臨岳崴科技展位 Q5737，與我們專業技術團隊面對面交流，提供您最佳解決方案！
展出亮點請查看：https://asun-photonics.com/2025/07/25/semicon-taiwan-2025/
ATOM微鑽x岳崴科技．持續提供專業解決方案
ATOM不僅針對不同的孔徑、深孔與淺孔加工，提出最佳的加工模式建議，更致力於協助客戶解決各種加工挑戰，讓孔壁更光滑、無毛刺。
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