岳崴科技將參與SEMICON Taiwan 2025 台灣國際半導體展，誠摯邀請您蒞臨現場，與我們一同見證最新的半導體加工技術、雷射應用與關鍵製程解決方案！
此次展出，我們將攜手旗下五大品牌，突破半導體產業日趨精密化與自動化的加工挑戰。
五大品牌亮點一次看
🔸ATOM 超微小徑鑽頭
具備極高的鑽孔精度與超長壽命，廣泛應用於半導體製程中Shower Head（淋噴頭）、IC Socket（晶片測試座）等精密製造。
🔸AXISMATERIA 硬質合金素材
提供多樣化高硬度鎢鋼圓棒、刀具毛坯與模具合金材料，具備高硬度、耐磨、耐熱等特性，適用於電動汽車、光學模具、刀具與精密零部件等領域。
🔸SUMITOMO 鑽石刀具系列
日本住友電工原裝進口的 SUMIDIA鑽石刀具系列，具備超高硬度、極佳耐磨性與抗崩損性能，能精確應對硬質合金與硬脆性材料的微細切削挑戰。
🔸Universal Laser System 雷射加工設備
高穩定性的雷射加工平台，透過多波長雷射系統與智慧材料資料庫，可針對 PI、OCA光學透明膠、FPC軟板基材 等難加工材質進行高品質雷射切割與雕刻，廣泛應用於電子、航太、汽車、生醫領域。
🔸ASP-LASER 打標機系列
整合高速振鏡系統與光纖/紫外線雷射源，具備超高速、極致精度、安全設計三大優勢，適用於金屬零件、IC元件、外殼模組等快速打標與序號追溯應用。
專家開講：深入解析ATOM鑽頭如何突破半導體製程加工難題
岳崴科技也將於現場開講舞台進行專題講座，邀請到日本ATOM原廠技術工程師，將分享ATOM微鑽對於「半導體關鍵製程零組件加工技術的提案與應用」，助您掌握產業最新脈動與加工解決方案！
開講時間：9/12 (五) 10:40 – 11:00 (開講舞台Q5356)
SEMICON Taiwan 2025展覽資訊
展覽日期：2025年9月10日 (三) ~ 9月12日 (五)
展覽時間：10:00~17:00 (最後一日參觀至16:00)
展覽地點：台北南港展覽館2館1樓
岳崴展位：Q5737
專家開講：9/12 (五) 10:40 – 11:00 (開講舞台Q5356)
歡迎您親臨岳崴科技展位 Q5737，與我們專業技術團隊面對面交流，提供您最佳解決方案！
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