M9時代來襲｜AXISMATERIA助攻PCB鑽針升級，迎戰AI高速時代 - ASP 岳崴科技-專業雷射與切削工具供應商│雷射雕刻切割機│ATOM超微型鑽頭│鎢鋼棒料│砂輪│離合器

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M9啟動新革命：PCB鑽針成為AI時代關鍵材料

隨著全球AI伺服器建置熱潮持續延燒，高速運算需求推動印刷電路板（PCB）全面升級。預計2026年傳輸速率將提升至1.6 Tbs，板材規格將從M7、M8跨入「M9時代」，更帶動整個PCB上游供應鏈的材料革新。從銅箔基板（CCL）、玻璃纖維布到鑽孔製程，每個環節都面臨前所未有的技術挑戰，而「PCB 鑽針」的角色也在此浪潮中，從一般耗材晉升為關鍵戰略材料。

M9等級基板：AI時代的高速傳輸新標準

在AI伺服器高速傳輸需求下，PCB板材的等級演進迅速。面對1.6 Tbs的高速訊號傳輸架構，現有主流M7、M8基板已逐漸難以滿足嚴苛的低損耗與高穩定性要求，市場正加速邁向M9等級板材，開啟PCB材料進入「高頻、高速、低損耗」的新世代。

M9基板有更嚴苛的訊號損耗控制與結構穩定性要求，核心特性可歸納為「三低」：

低介電常數（Low Dk）→ 降低訊號延遲與串擾，提高傳輸的品質與速度。
低介電損耗（Low Df）→ 減少能量損耗，確保高速運算下的訊號完整性。
低熱膨脹係數（Low CTE）→ 強化結構穩定性，避免多層板在熱循環中變形或分層。

三項指標決定了PCB是否能在AI伺服器與高速網路設備中維持長期穩定運作，也是帶動上游材料升級的關鍵原因。

這些改良雖顯著提升電性表現，但也讓板材硬度與密度大幅上升，導致加工難度同步提高。
以鑽孔製程為例，材料升級對鑽針壽命與孔徑精度的影響極為顯著：

板材	可加工孔數（每支鑽針）	加工難度	特性
傳統PCB	約 8,000～10,000 孔	★★☆☆☆	適用一般高速多層板
HDI板	約 2,000 孔	★★★☆☆	板材密度高、孔徑微細化
M9	僅約 200 孔	★★★★★	超高密度、低損耗結構導致磨耗劇增

M9 等級基板對鑽孔製程的挑戰

銅箔與玻璃纖維布是製造銅箔基板（CCL）的關鍵原材料，當前市場正快速轉向M8～M9 等級的低損耗CCL，搭配22層以上的多層板設計已成為標準配置。因為基板的板層倍增、厚度提升、硬度提高，使鑽孔成為製程中最關鍵的步驟之一。

隨著高速訊號傳輸需求的持續提升，具備Low Dk／Low Df／Low CTE的材料已成為高階 PCB板材的核心指標。未來M9基板將以Q布（Q-glass，石英布）為主流，透過其穩定的電性與高剛性結構，滿足1.6 Tbs以上高速傳輸環境下的信號完整性需求。

Q布（Q-glass，石英布）具備極高剛性與低介電特性，能有效降低訊號損耗，但同時也讓 鑽孔加工的難度大幅提升：

硬度更高、韌性更強 → 鑽針切削阻力增加，磨耗速度加快。
孔徑要求更小 → 加工0.2～0.15 mm微孔，對鑽針的同心度與穩定性要求更嚴苛。
倍徑更長 → 為符合高層數多層板結構，長倍徑鑽針必須具備更高剛性，以防止偏擺與斷針。

在這樣的高密度、高強度環境下，若鑽針硬度或韌性不足，容易出現孔徑偏移、邊緣崩裂、孔壁粗糙、甚至斷針等狀況，直接影響PCB良率與訊號完整性。

AXISMATERIA 鎢鋼圓棒原料優勢：高剛性、高穩定性、長壽命

面對M9板材的高強度挑戰，鑽針原料的選擇成為關鍵。AXISMATERIA日本住友PCB鑽針用鎢鋼圓棒素材，具備以下三大優勢：

1. 高硬度

所有圓棒原料均通過HIP熱等靜壓處理(Hot Isostatic Pressing)，進一步提升材料緻密度與強度，降低裂紋與瑕疵風險。

2. 高韌性

鈷含量穩定控制，確保在高強度、高精度條件下保持耐裂與抗折性，有效抑制偏擺與斷針風險。

3. 耐磨損

改良碳化鎢（WC）晶粒分布，使微結構更加細緻且均勻，提高耐磨性，能有效降低鑽針磨損速率。

AXISMATERIA Hot Isostatic Pressing（HIP） — 鎢鋼組織均勻度調整前

(查看PCB印刷電路板鑽針用素材：https://asun-photonics.com/product/blanks-for-pcb-drill/ )

技術參數一覽｜AXISMATERIA鑽針用鎢鋼圓棒

材料型號	平均粒徑 (μm)	Co含量 (%)	硬度 (HRA)	抗折强度 (GPa)	断裂韌性 (MPa·m½)
AF209	0.2	9	93.5	4.0	5.5
AF308	0.3	8	93.6	3.8	6.0
AF308H	0.3	8	93.7	4.6	6.1