2025 年 9 月 10 日至 9 月 12 日， 2025 SEMICON Taiwan台灣國際半導體展圓滿落幕。岳崴科技今年在展會中帶來最新的半導體關鍵製程加工解決方案，展期三天現場熱度爆棚，吸引眾多產業專業人士前來交流。馬上帶你回顧展會亮點，迅速掌握最新精密加工重點與未來趨勢。
ATOM 超微小徑鑽頭：挑戰極限的微孔與深孔加工技術
作為微小徑鑽頭專家，ATOM 在本次展會展出多種產品系列，包含針對鋁材、樹脂、不鏽鋼、Kovar 等難削材加工專用鑽頭，以及具備特殊塗層與抑制毛邊效果的鑽頭。
- 新品 SXG 十字槽系列鑽頭：能從三方向同時鑽孔並在同一點完美匯合，可加工30D以上深孔，透過特殊溝槽設計提升冷卻液供應效率，且大幅改善孔壁粗糙度與螺旋刮痕。(點我看SXG 十字槽系列鑽頭)
- 展示加工後孔壁效果：顯微鏡下清晰呈現加工效果，孔壁光滑潔淨，精準無毛邊。
- 半導體超微深孔解決方案：現場展示ATOM微鑽應用於Socket、PEEK、Shower head、單晶矽等半導體零組件上的鑽孔加工。
- ATOM專家開講：在9月12日的專家開講中，ATOM日本原廠中村昂平先生帶來「半導體關鍵製程零組件加工技術的提案與應用」，現場人潮滿滿，充分展現業界對精密加工解決方案的高度關注。
AXISMATERIA 硬質合金素材：適用於電動汽車、光學模具等精密零部件
- PCB鑽針圓棒素材：AXISMATERIA 的鎢鋼圓棒材料具有高硬度、高韌性、耐磨損等特性，並持續優化旗下如 AF209、AF308 等關鍵配方，協助鑽針製造商達成超高良率標準。(點我查看PCB鑽針圓棒素材)
- 光學模具鎢鋼素材：隨著智慧型手機、車載系統與監視器對光學精度要求持續提升，對非球面鏡片的需求也日益增加。該素材具備超微粒組織和極微量結合劑，提供模具所需的高硬度與優異表面品質，顯著提升成型良率與光學成品的一致性。(點我查看光學模具鎢鋼素材)
SUMITOMO 鑽石刀具系列：半導體硬脆材的加工解決方案
日本住友電工原裝進口的 SUMITOMO 鑽石刀具系列，以其卓越的性能和多樣化的應用，成為現場展示的焦點。專為硬脆材料而生的高效鑽石刀具，讓切削更快、良率更穩、後處理時間大幅縮短。
- 住友CBN無結合劑銑刀：在焠火鋼模具上的高精度加工應用，使後續工程研磨時間縮短！表面粗糙度：10~16nm，形狀精度：-1.5~+2.1um。(技術協作:芝浦機械株式會社) (點我查看住友CBN刀具)
- 住友鑽石無結合劑鏜孔刀 DABX型：採用高硬度奈米多結晶鑽石，能應對Ø3.0mm 的小徑銑削加工，且能實現精細表面粗糙度 Rz 3.0µm。
- 住友鑽石DA1090 與 住友無結合劑鑽石NPD10：其特點為「粗加工選 DA1090、精加工用 NPD10」，即便是陶瓷等高硬度材料，也能兼顧效率與壽命。
ASP-UV雷射打標機：品牌專屬標記與序號追溯應用
除了鑽孔與硬脆材加工技術，岳崴科技的 ASP-UV雷射打標機 也是展會矚目焦點。現場展示了從消費性電子產品到高硬度鎢鋼材料的精密打標應用，觀眾熱烈詢問不同材質的加工可能性。
- UV 紫外線雷射打標機：以冷加工方式大幅減少熱損傷，特別適合精密、脆弱的半導體相關材料。
- 多材質應用：可用於金屬、塑膠、有機材料，刻印效果清晰銳利，提升產品質感與追溯性。
- 現場互動：專業團隊即時解答「UV 與光纖雷射差異」、「冷加工技術特點」等熱門問題。
了解ASP-雷射打標機更詳細資訊：https://asun-photonics.com/product/asp-laser-marking/
展會回顧與未來展望
三天展期，岳崴科技攤位始終人潮不斷，從精密微孔加工到高精度雷射打標，成功展示了 半導體製程中不可或缺的技術解決方案。
感謝所有到場交流的朋友們，現場的熱烈討論和精彩互動，讓我們感受到半導體產業蓬勃發展的活力。您的支持是我們持續進步的最大動力，期待明年再次相見，共同探索半導體世界的無限可能！
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