在現今電子產業日益微型化的趨勢下，柔性電路板（Flexible Printed Circuits, FPC）成為實現高性能與空間優化的關鍵材料，而其中由杜邦™所開發的Pyralux® AC 系列軟板基材，憑藉其優異的電氣性能與柔性結構，正被廣泛應用於消費性電子產品、汽車、醫療設備與航太等領域。
然而，要將這類高性能材料應用於高精度製造過程中，傳統機械加工技術已難以勝任。這時，Universal Laser Systems (ULS) 的精密雷射加工技術，就成為微細結構製作的理想解決方案。
Pyralux® AC：柔性電路的理想材料，但加工卻是一大挑戰
杜邦 Pyralux® AC 是一種由 聚醯亞胺層 (Polyimide Layer) + 銅箔層 (Copper Layer) 透過特殊製程層壓而成的複合材料，具有以下特性：
- 優異的耐熱性：適用於高溫焊接和無鉛製程。
- 高機械強度：具有良好的抗彎曲性和抗撕裂性。
- 優異的電氣性能：適用於5G通訊和高速資料傳輸。
- 化學穩定性：對大多數有機溶劑、酸、鹼和氧化劑具有優異的耐受性。
- 輕量化與薄型化：厚度可低至25 μm，利於高密度、輕量化設計。
這些特性讓 杜邦 Pyralux® AC 成為製作柔性電路的理想材料。但也因此對製程設備提出更高要求——例如無接觸加工、微米等級的加工精度等，而Universal Laser Systems雷射技術正好符合這些加工需求。
Universal Laser Systems雷射技術，破解複合材料加工難題
ULS 專為高性能材料打造雷射解決方案，透過多波長雷射系統與智慧材料資料庫，能精準控制能量輸出與加工路徑，是目前市面上極少數能穩定處理複合材料（如聚醯亞胺與銅）的雷射平台之一。
為應對 Pyralux® AC 多層結構與低熱影響需求，ULS 整合以下五項關鍵技術，全面破解加工挑戰：
多波長混合技術（MultiWave Hybrid ™）
針對 Pyralux® AC 的複合材質結構，可選擇不同波長雷射同步進行加工，例如：
| 材料結構 | 雷射類型 | 波長 |
| 銅箔層 | 光纖 | 1.06 μm |
| 聚醯亞胺層 | CO₂ | 9.3 μm |
- 同步去除多層材料，實現乾淨的邊緣
- 碳化量低，熱影響區極小
- 適用於切割、雕刻與打標
智慧材料資料庫
內建的材料加工資料庫包含對 Pyralux® AC的最佳參數設定，使用者無須經過繁瑣的測試，即可快速上手執行加工。
非接觸式加工
雷射技術無需接觸材料，有效降低變形風險，保護材料結構完整性。
精確且高效率
雷射加工可以實現高精度和細節，處理複雜的圖案和設計，且比傳統方法更快速。
環保與潔淨的製程
雷射蝕刻不會留下需要隨後清理的殘留物，無需使用化學溶劑來去除物質，使過程更潔淨且環保。
了解更詳細UNIVERSAL雷射設備特色：https://asun-photonics.com/product/ultra-r5000/
Pyralux® AC 實際加工成果
進一步觀察雷射切割後的邊緣，可以發現透過多波長混合雷射技術，聚醯亞胺層與銅箔層壓板沿著加工路徑呈現乾淨且平滑的分離。圖4為圖2顯微鏡影像所對應的三維渲染圖，清楚顯示邊緣的整齊狀態。
Pyralux® AC 加工範例
杜邦Pyralux®AC加工應用需要精細的幾何形狀和複雜的細節，而 Universal Laser Systems 技術可以實現這些需求。
總結：從材料到工藝，全面提升柔性電路的加工極限
隨著電子產品往更薄、更小、更柔性的方向發展，像 杜邦Pyralux®AC 這樣的高性能基材將越來越重要。而為了精準應用這些材料，雷射加工不再只是選項，而是必要條件。
Universal Laser Systems 透過成熟的雷射技術、生態化的材料資料庫以及多波長加工能力，已成為電子製造領域的重要加工夥伴。無論是研發打樣、少量試產或全自動製程，ULS 皆能為您帶來高效率、高品質的加工解決方案。
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