隨著 AI、5G、高速運算（HPC）等技術的蓬勃發展，PCB（印刷電路板）產業迎來空前成長浪潮。AI 晶片及伺服器對高速傳輸與高密度組裝的需求，推升了多層板（HDI）、高頻高速板的應用，也同步提高了鑽孔加工的密度與精度。這直接帶動對高品質 PCB 鑽針材料的強烈需求。
在眾多鑽針材料中，鎢鋼（硬質合金）圓棒憑藉其高硬度、高韌性與穩定性，成為精密鑽針製造的首選。而其中，來自日本住友電工旗下的品牌 ─ AXISMATERIA，則以技術領先與品質穩定的超硬合金圓棒，在市場中脫穎而出，不僅為母公司 ─ 住友電工集團供應鎢鋼原料，也成為眾多工具製造商信賴的選擇。
PCB 鑽針面臨更嚴峻的加工挑戰：零斷針時代來臨
隨著 AI 應用爆發性成長，伺服器與高效能運算（HPC）設備採用複雜結構的基板技術也不斷進步，現今基板層數已堆疊至40多層。然而，不同層的絕緣與導體材質硬度各異，導致鑽針在單次加工中必須同時應對「多重硬度疊層材料」，對鑽針材料與刀具設計造成極大考驗。
再者，因 AI 帶動載板需求大增，造成原料供應緊張、價格飆升，終端品牌對後段製程的良率要求更趨嚴苛。過往鑽針斷針率容忍值約為千分之幾，後來要求提升至萬分之五，如今業界龍頭已將斷針率控制在萬分之三以下——幾乎接近「零斷針」的等級。這對鎢鋼鑽針用材提出了空前嚴格的挑戰。
因此，AXISMATERIA 鎢鋼圓棒在品質穩定性與組織控制方面的優勢，成為關鍵選擇。透過提升合金顆粒的均勻性、控制鈷含量穩定性，AXISMATERIA 持續優化旗下如 AF209、AF308 等關鍵配方，協助鑽針製造商在極限條件下仍能達成超高良率標準。
AXISMATERIA憑實力應對挑戰：從粉末組織到熱處理全面升級
AXISMATERIA 不斷精進超硬合金圓棒品質，其核心技術優勢包含：
- 組織均勻性優化：改良碳化鎢（WC）晶粒分布，使微結構更加細緻且均勻。
- 鈷含量穩定控制：確保在高強度、高精度條件下保持耐裂與抗折性。
- HIP熱等靜壓處理：所有圓棒原料均通過Hot Isostatic Pressing（HIP），進一步提升材料緻密度與強度，降低裂紋與瑕疵風險。
技術參數一覽｜AXISMATERIA鑽針用圓棒材質
| 材料型號 | 平均粒徑
(μm) |
Co含量
(%) |
硬度
(HRA) |
抗折强度
(GPa) |
断裂韌性
(MPa·m½) |
| AF209 | 0.2 | 9 | 93.5 | 4.0 | 5.5 |
| AF308 | 0.3 | 8 | 93.6 | 3.8 | 6.0 |
| AF308H | 0.3 | 8 | 93.7 | 4.6 | 6.1 |
*以上型號均適用於0.1–0.8mm微鑽加工，亦可支援高速主軸鑽孔應用。
PCB鑽針對原材料的三大核心要求
一支高品質的PCB微鑽針，必須同時具備：
- 高硬度：提高耐磨性，確保多孔鑽削仍維持孔徑精度。
- 高韌性：避免刃尖崩裂而產生斷針問題。
- 耐磨損：高穩定性有助於維持長期鑽削一致性。
AXISMATERIA 的材料設計正是針對這三大需求進行優化，協助工具商提升良率與壽命，降低客訴與換刀頻率。
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結語：從材料開始，打造下一代高效鑽針解決方案
在PCB多層化、高精密化的發展趨勢下，硬質合金刀具材料不再只是消耗品，而是影響晶片封裝良率與半導體整體製程效率的關鍵技術。AXISMATERIA 憑藉日本住友電工的粉末冶金專業與全球技術體系，提供多樣化規格圓棒，為未來高階PCB加工市場，提供更具競爭力的材料解決方案。
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