2024台灣最大半導體展覽隆重登場——岳崴科技攜最新ATOM超微型鑽頭與刀具系列震撼亮相！

即將於9月4日至9月6日在台北南港展覽館盛大舉行的2024台灣半導體展覽，將匯聚全球頂尖科技企業，展示最新研發成果與製程技術。作為台灣切削工具產業的領航者，岳崴科技股份有限公司將攜帶最新的ATOM超微型鑽頭、YUKIWA刀柄夾具、AXISMATERIA超硬合金素材及A.L.M.T鑽石修整輪/CBN工具等尖端產品，重磅登場此次展會。

展會亮點1：ATOM超微型鑽頭——半導體精密製程的核心技術

ATOM超微型鑽孔技術在半導體產業中的應用無處不在。從晶圓周邊製程到印刷電路板 (PCB) 的製造，再到探針卡打孔與測試座Socket等，ATOM微鑽工具滿足現代半導體製程對微型結構的嚴苛要求，為您的精密加工提供卓越的解決方案。

展會亮點2：YUKIWA刀柄夾具——高精度超高速小徑加工的利器

YUKIWA刀柄夾具在超高速小徑加工中展現出卓越性能，特別適用於要求極高精度的加工環境。這款刀具必將成為您實現高效能製造的不二選擇。

展會亮點3：AXISMATERIA超硬合金素材——住友電工的高端材料技術

AXISMATERIA自2000年成立以來，成為住友電工集團旗下的核心成員，其生產的住友鎢鋼素材在全球市場占有重要地位。尤其在PCB微鑽工具的素材市場中，AXISMATERIA以其卓越品質占據全球領先地位。

展會亮點4：A.L.M.T鑽石修整輪/CBN工具——切割、研磨、拋光的精密解決方案

A.L.M.T運用鑽石和立方氮化硼 (CBN) 等超硬材料，為切割、研磨、拋光提供高精度、高效能的加工解決方案。這些工具在半導體加工領域展現出無與倫比的性能。

【展會資訊】

展覽日期：2024年9月4日（三）至9月6日（五）

展覽時間：每日10:00AM至5:00PM（最後一天參觀至4:00PM）

展覽地點：台北南港展覽館1館1樓

攤位名稱：ASP岳崴科技股份有限公司

展位號碼：K2990

我們誠摯邀請您蒞臨岳崴科技的展位，與我們一同探討高精度加工的未來！透過我們的先進技術與產品，了解如何提升製程效能並應對半導體產業的最新挑戰。敬請把握此次難得機會，期待與您現場見面交流！