CO 2和光纖雷射器是材料加工中最常見的雷射器類型，包括雷射切割、雷射雕刻和雷射打標。本篇介紹適用於功率低於 200 瓦的 CO 2雷射器和光纖雷射器的材料。
CO 2雷射加工材料
來自低於 200 瓦的 CO 2雷射器的聚焦能量，主要用於加工有機材料，但它可以對無機、非金屬材料進行一些加工。通過使用特殊光學器件實現了足夠高的雷射功率密度，這些功率水平的CO 2雷射器也可以標記一些金屬。以下是 CO 2雷射器用於的工藝和材料：
CO 2切割和打標/雕刻
對於 150 瓦或更小的切割，0.125 英寸（3.2 毫米）到 1.0 英寸（25.4 毫米）的實際最大厚度限制適用於許多有機材料。該限制因材料密度和成分而異。一些厚達 2.0 英寸（50.8 毫米）的低密度泡棉材料也可以切割。切割的最大厚度和加工速度受施加的雷射能量的影響很大，因此建議使用更大的功率（75-150 瓦）來加工更厚的材料或提高生產率。
以下材料適用於 CO 2雷射切割、雕刻和打標：
- 塑料
- 橡膠/彈性體
- 泡棉
- 布料
- 紙
- 木材
- 複合材料（如果金屬或其他無機含量最少）
CO 2打標/雕刻（無切割）
許多材料可以使用低於 200 瓦的 CO 2雷射能量進行標記或雕刻，因為有足夠的雷射能量用於明顯的表面相互作用，但沒有足夠的能量穿透材料進行切割。通常，如果材料是無機且耐熱的（不熔化或具有非常高的熔點），則不能使用額定功率低於 200 瓦的 CO 2雷射器對其進行雷射切割。
以下材料適用於 CO 2雷射打標，在某些情況下也適用於淺刻：
- 玻璃
- 陶瓷製品
- 石材
- 鋼和鈦（表面標記）
CO 2雷射器很難進行金屬打標，因為金屬會將大部分雷射能量反射或傳導離開焦點。為了使雷射功率低至 25 瓦的鋼和鈦表面打標成為可能，Universal Laser Systems (ULS) 開發並獲得專利的獨家高功率密度聚焦光學器件 (HPDFO™)，通過將雷射能量聚焦到明顯更小的焦斑尺寸來集中雷射能量比任何標準光學系統都可能。將雷射能量集中到一個較小的光斑上可顯著提高功率密度，以克服反射和傳導的能量損失，從而實現鋼和鈦打標。
光纖雷射加工材料
額定功率為 100 瓦或更低的光纖雷射器主要用於標記/雕刻金屬材料。光纖雷射器的較短波長（與 CO 2雷射器相比）更有效地被金屬吸收。使用金屬的光纖雷射器的優點是能夠標記更多的金屬類型，穿透金屬表面以下，並且比類似額定功率的CO 2雷射器更快地進行標記/雕刻。光纖雷射器還用於對某些塑料進行表面標記，這些塑料具有吸收光纖雷射能量並對其產生反應的填料。
光纖雷射打標/雕刻
以下材料適用於光纖雷射打標，在某些情況下也適用於淺刻：
- 金屬（大多數類型）
- 塑料 – 包括黑色乙縮醛、黑色丙烯酸、黑色 PTFE 和其他帶有雷射接收添加劑、填料或顏料的塑料。對於其中的大多數，不是有機塑料吸收雷射能量並與之反應，而是顏料、填料或其他添加劑對光纖雷射能量產生反應。
光纖雷射器還用於選擇性地去除不受光纖雷射能量影響的基材上的薄金屬塗層，包括玻璃和 PET 塑料薄膜。
下一步
您選擇的雷射器在很大程度上取決於您的加工要求。
在決定配置之前，請考慮現在和將來對您重要的所有材料。
您也可以通過電話、電子郵件、線上客服與我們聯繫，提出您的材料處理問題。我們將幫助您根據您的要求確定最佳的雷射配置。這是我們的聯繫方式。
