雷射加工適用材料廣泛,常見的素材包括塑料、薄膜、紙張、木材、金屬、黏合劑、玻璃、泡棉和織物等等。
(查看雷射加工材料應用:https://asun-photonics.com/application/material-application/)
儘管雷射系統在加工材料方面提供了廣泛的靈活性,但仍有一些問題需要考慮,以確保您的系統具有適當的配置以滿足您的材料要求:
材料類型
在規劃雷射加工應用時,請先思考您目前使用或未來可能使用的材料。雷射能量與材料之間相互作用產生的效果,主要取決於雷射的波長、功率等級,以及材料本身的吸收特性。
雷射加工波長包括:
- 10.6 μm(CO₂ 雷射)
- 9.3 μm (CO₂ 雷射)
- 1.06 μm(光纖雷射)
每種雷射類型皆提供多種功率選項,以最佳化雷射能量與材料的相互作用效果。然而,材料的吸收行為與您期望達成的加工結果,將直接影響最適合的雷射波長與功率選擇。
因此,明確了解您要加工的材料種類,是選擇合適雷射系統的第一步。建議您參考 Universal 材料資料庫 中的相容材料清單。若找不到您使用的材料,或有任何疑問,歡迎隨時與我們聯繫。
材料形狀和尺寸
在選擇雷射系統時,請先確認您要加工的材料尺寸與形狀。雷射加工區域必須能夠容納您的材料、零件或產品。
- 常見原材料形式:多數材料以片材或卷材供應,可依需求裁切成適合雷射系統的尺寸。
- 特殊形狀物件:若您需加工球形、圓柱形、方形或不規則的三維物件,請特別留意系統是否具備:
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- 足夠的 Z 軸深度
- 旋轉夾具 或 直通模組
- 轉換模塊 或 相機定位註冊功能
這些配件與設計能確保系統能靈活處理各種立體或特殊形狀的材料,達成精準加工效果。

材料工藝
在雷射加工中,雷射能量會改變材料的形狀或表面特性,帶來多項優勢,包括快速更改設計、無需重新加工即可生產產品,以及提升品質。
不同雷射工藝(如雷射切割、雷射燒蝕、雷射表面改性等)皆依賴雷射束與材料的相互作用。透過精準控制以下參數,可優化加工效果:
- 波長
- 功率等級
- 佔空比
- 脈衝間距
為了達成理想加工結果,請先明確您希望在各種材料上執行的工藝類型。這不僅有助於選擇合適的波長與功率,還能協助您判斷是否需要以下配件:
- 透鏡類型:影響焦點與能量分布
- 材料支撐平台:如切割台、針台、旋轉夾具
- 污染控制設備:如氣體輔助、空氣過濾系統,減少灰塵與副產物
值得注意的是,許多使用者在開始操作雷射系統後,會逐漸發掘更多創新應用。因此,建議選擇具備高度配置彈性的雷射系統,不僅能滿足您目前的材料加工需求,也能隨著未來應用擴展持續成長。
(快速比較Universal Laser Systems 設備差異:https://asun-photonics.com/technology/software-downloads/uls-buying-guide/ )

