在高端製造與設計領域，雷射切割技術早已不只是加工的手段，更是品質與效率的核心關鍵。而面對像 3M™ Dual Lock™ SJ3550 這類結構複雜、對切割邊緣品質要求極高的高分子材料，唯有選擇高穩定性、高精準度的雷射設備，才能在不犧牲品質的前提下，大幅提升產線效率與產品可靠性。
3M™ Dual Lock™子母扣：極具挑戰性的加工材料
3M™ Dual Lock™子母扣 廣泛應用於 航太、電子設備、交通運輸、醫療器材 等領域，是一種可重複使用的高性能緊固件，內含三層不同結構的材料：
- 表面覆有塑膠離型膜 (75 µm厚)
- 壓克力黏膠層 (630 µm厚)
- 聚烯烴製成的「專利香菇頭」扣件 (2.5 mm 厚)
這種材料在加工時極容易產生 熱影響區較大、邊緣熔化、毛邊、變色 等問題。傳統機械切割無法有效應對這些挑戰，即使使用一般雷射系統，也可能因波長不正確或功率過高而損傷材料本體。
為什麼加工 3M™ Dual Lock™，非 UNIVERSAL 不可？
Universal Laser Systems 作為專業雷射技術領導品牌，針對像 3M™ Dual Lock™ 這類複合型材料，提供全方位的雷射加工解決方案。透過嚴謹的測試與參數優化，ULS 展現了以下幾項核心優勢：
1️⃣ 精準掌控雷射波長 — 9.3 µm 成就極致邊緣品質
在 3M™ Dual Lock™ 的雷射切割應用中，選擇適當的雷射波長至關重要，其中 9.3 µm 波長 在 3M™ Dual Lock™ 加工中展現極佳的吸收效果，邊緣乾淨俐落，無熔化、無變色。測試結果顯示：
300 倍顯微鏡觀察：
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系統配置 |
熱影響區 | 工藝特性 | 後處理要求 |
| 9.3 µm（建議） | 約 100µm | 切割邊緣更光滑，熱效應較小，且不會產生變色 | 無需後處理 |
| 10.6 µm | 約 350µm | 雖然能有效切割，但邊緣品質較劣於 9.3 µm |
2️⃣ 非接觸式加工 — 避免材料結構損壞
UNIVERSAL採用 非接觸式雷射切割，能有效避免因機械應力導致的變形與損傷，特別適合如 3M™ Dual Lock™ 這類表面結構精細的材料。
3️⃣ 高精度切割 — 精細度與效率兼顧
適用於高精細製程，確保邊緣俐落，簡化操作流程並保證切割品質。
4️⃣ 穩定可重複加工 — 生產流程最佳化
UNIVERSAL 系統具有高度穩定性，確保長時間運行中切割品質的一致性，提升生產效率。
透過 UNIVERSAL 雷射技術，3M™ Dual Lock™ 的加工品質更精準、更穩定，讓每個細節更可靠、更有品質。
(查看UNIVERSAL 相關產品：https://asun-photonics.com/product-category/universal/ )
加工案例
UNIVERSAL 應用場景延伸
3M™ Dual Lock™ 加工案例僅是冰山一角，UNIVERSAL 系統目前已廣泛應用於：
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