雷射技術基礎 ─ 雷射加工列表
從新產品開發到量產製造，雷射在材料加工中發揮著不斷擴大的作用。對於所有雷射工藝，雷射束的能量與材料相互作用，以某種方式對其進行轉化。通過精確調節雷射束的波長、功率、佔空比和重複率來控制每個轉換（或雷射過程）。這些雷射工藝包括以下內容：
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雷射退火
雷射束的能量直接在其路徑中加熱材料，使其發生相變（例如，從非晶態變為多晶態）。
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雷射切割
沿指定路徑從頂面到底面完全去除和分離材料。
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雷射鑽孔
通過將聚焦的雷射能量施加到材料上來去除材料，而在此過程中不移動雷射束。
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雷射雕刻/蝕刻
將材料從頂面去除到指定深度。
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雷射加工
通過雷射切割、雷射雕刻和雷射鑽孔的組合來控製材料去除，以形成一定的形狀、尺寸或外觀。
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雷射打標
修改材料表面以創建人類和/或機器可讀的字母數字字符、一維/二維條碼、徽標、徽章等，主要用於識別目的。
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雷射穿孔
通過材料創建孔圖案的過程。
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雷射照片雕刻
將照片圖像雷射雕刻或雷射打標到材料表面。
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雷射刻痕
沿指定路徑部分去除材料，以便沿該路徑折疊或折斷材料。
